Herausforderung Zugspannung
Das grundsätzliche Problem beim Verkleben ist die Übertragung von Zugspannungen, da Beton eine relativ kleine Zugfestigkeit besitzt. Während die Zugfestigkeit von Platten durch unterschiedliche Varianten von Bewehrungen erhöht werden kann, werden hier keine Verstärkungen, die die Klebefuge überbrücken, einbezogen.
Es werden Fugen mit Zähnen betrachtet, um die aufgebrachten Zugspannungen als Schubspannungen zu übertragen. Zur Bewertung und Optimierung von Klebeverbindungen von HPC-Platten sind genaue Spannungsanalyseverfahren notwendig.
Abgerundete dreieckförmige Zähne optimal
Bei der Shape-Optimierung von Klebefugen ist es sinnvoll, die XFEM zur Strukturanalyse einzusetzen, um die Spannungen und Verzerrungen im Fugenbereich genau zu berechnen und um aufwändige Neuvernetzungen in der Optimierungsschleife zu vermeiden.
Bei der Topologie- und der Shape-Optimierung wird eine Level-Set-Funktion (siehe Abbildung) zur impliziten Beschreibung der unbekannten freien bzw. zu bestimmenden Materialgrenzen verwendet, so dass eine einheitliche Randbeschreibung bei der kombinierten Topologie- und Shape-Optimierung vorliegt. Das Ergebnis der Shape-Optimierung für die Übertragung von Zugspannungen ist, dass abgerundete dreieckförmige Zähne mit einer großen Tiefe am günstigsten sind.
Die entwickelten Methoden zur Strukturanalyse, Topologie- und Shape-Optimierung sind für beliebige Klebeverbindungen nutzbar. Die beteiligten Materialien können beliebige anisotrope Steifigkeitstensoren besitzen können und beliebige Strukturlasten können betrachtet werden.